Alko Magazine – Samsung dikabarkan tengah menyiapkan perubahan besar pada chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700 yang diprediksi hadir untuk seri Galaxy S27 disebut membawa desain packaging baru yang berbeda dari generasi sebelumnya.
Informasi tersebut muncul melalui laporan terbaru mengenai pengembangan internal chipset Samsung. Perubahan ini diyakini menjadi bagian dari upaya perusahaan meningkatkan efisiensi termal dan proses produksi.
“Baca Juga: Apple Jual iPad Air M4 di Indonesia, Ini Harganya”
Selama beberapa generasi terakhir, Samsung menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging atau FOWLP pada chipset flagship mereka. Teknologi tersebut mulai digunakan sejak Exynos 2400 dan dikenal mampu membantu menjaga suhu chipset tetap stabil.
Namun, Samsung tampaknya mulai mempertimbangkan pendekatan baru untuk generasi berikutnya. Exynos 2700 disebut akan memakai metode packaging berbeda dengan fokus pada efisiensi ruang dan pengendalian panas.
Teknologi FOWLP Dinilai Terlalu Kompleks dan Mahal
FOWLP sebelumnya menjadi salah satu solusi Samsung untuk meningkatkan manajemen suhu pada system-on-chip atau SoC. Teknologi tersebut memungkinkan distribusi panas lebih baik dibandingkan desain lama.
Selain membantu pendinginan, FOWLP juga memberikan fleksibilitas pada desain internal chipset. Namun, proses produksinya ternyata memiliki tingkat kompleksitas tinggi.
Laporan terbaru menyebut biaya produksi FOWLP cukup besar dan kurang efisien secara manufaktur. Proses tersebut dinilai membutuhkan tahapan produksi yang lebih rumit dibandingkan metode packaging lain.
Tantangan biaya dan kompleksitas inilah yang diduga menjadi alasan utama Samsung mulai mencari alternatif baru. Perusahaan disebut ingin menghadirkan desain yang tetap efisien tetapi lebih ekonomis untuk diproduksi dalam skala besar.
Keputusan tersebut juga menunjukkan Samsung terus melakukan evaluasi terhadap teknologi internal chipset mereka. Langkah ini penting mengingat persaingan chipset flagship semakin ketat dalam beberapa tahun terakhir.
Samsung Dikabarkan Beralih ke Desain Side-by-Side
Sebagai pengganti FOWLP, Samsung dikabarkan akan menggunakan desain baru bernama Side-by-Side atau SbS. Arsitektur ini menghadirkan pendekatan berbeda pada tata letak komponen utama chipset.
Dalam desain SbS, application processor dan DRAM ditempatkan berdampingan di atas substrate. Pendekatan ini berbeda dari desain konvensional yang biasanya menumpuk kedua komponen tersebut.
Posisi berdampingan diyakini mampu memberikan distribusi panas lebih merata. Selain itu, desain tersebut juga disebut dapat meningkatkan efisiensi penggunaan ruang internal.
Samsung diperkirakan memilih pendekatan ini untuk menjaga stabilitas performa chipset saat digunakan dalam beban berat. Pengaturan posisi komponen yang lebih optimal dapat membantu mengurangi suhu berlebih.
Desain Side-by-Side juga dinilai lebih fleksibel untuk pengembangan generasi chipset berikutnya. Samsung kemungkinan ingin membangun fondasi baru bagi pengembangan SoC flagship dalam jangka panjang.
Heat Pass Block Disebut Bantu Kendalikan Suhu Chipset
Selain desain baru, Samsung juga dikabarkan akan menggunakan teknologi tambahan bernama Heat Pass Block atau HPB. Teknologi ini difokuskan untuk membantu pelepasan panas dari chipset.
HPB diperkirakan bekerja dengan mengalirkan panas secara lebih efisien dari area inti SoC menuju sistem pendinginan perangkat. Pendekatan tersebut penting untuk menjaga kestabilan performa dalam penggunaan intensif.
Chipset modern saat ini membutuhkan sistem termal yang semakin baik karena beban kerja terus meningkat. Pemrosesan AI, gaming, dan multitasking berat membuat suhu SoC lebih mudah meningkat.
Samsung tampaknya ingin memastikan Exynos 2700 tetap mampu bersaing dalam aspek performa dan efisiensi daya. Penggunaan kombinasi desain SbS dan HPB disebut menjadi solusi utama perusahaan.
Jika implementasinya berhasil, Exynos generasi baru berpotensi menawarkan suhu lebih stabil dibandingkan generasi sebelumnya. Hal tersebut juga bisa meningkatkan efisiensi baterai dan konsistensi performa perangkat.
“Baca Juga: Rumor Sebut Sony Siapkan Kebangkitan Game Klasik PS”
Exynos 2700 Diprediksi Debut di Galaxy S27 Series
Exynos 2700 diperkirakan akan digunakan pada Galaxy S27 dan Galaxy S27+. Kedua perangkat tersebut kemungkinan diperkenalkan Samsung pada awal 2027.
Hingga saat ini, Samsung masih belum memberikan konfirmasi resmi terkait detail teknis chipset tersebut. Namun, laporan mengenai perubahan packaging mulai menarik perhatian pengamat industri.
Perubahan desain internal SoC dinilai menjadi langkah penting bagi Samsung untuk memperkuat lini Exynos. Selama beberapa tahun terakhir, chipset ini terus dibandingkan dengan pesaing utama di pasar flagship.
Samsung kemungkinan ingin menghadirkan chipset dengan suhu lebih dingin, efisiensi lebih baik, dan performa stabil dalam jangka panjang. Faktor tersebut menjadi perhatian utama pengguna smartphone premium saat ini.
Meski masih sebatas laporan awal, Exynos 2700 berpotensi menjadi salah satu perubahan terbesar Samsung dalam desain chipset modern. Kehadirannya pada Galaxy S27 series akan menjadi momen penting untuk melihat hasil pengembangan baru tersebut.
Leave a Reply